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    武漢高德紅外股份有限公司 237人分享

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    最后更新時(shí)間:2025-05-02 09:36:51

    武漢高德紅外股份有限公司嵌入式軟件開發(fā)工資待遇怎么樣

    武漢高德紅外股份有限公司嵌入式軟件開發(fā)工資待遇,在職朋職業(yè)圈上已有10位圈友現(xiàn)身分享:嵌入式軟件開發(fā)平均工資為16167元/月,其中62%的工資收入位于區(qū)間16000-20000元/月,18%的工資收入位于區(qū)間12000-16000元/月。

    平均工資

    ¥16167

    更新于2025年05月

    數(shù)據(jù)由圈友分享統(tǒng)計(jì)而得,可能存在偏差,僅供參考

    歷年工資變化
    [{"name":"2018","value":9000},{"name":"2020","value":10500},{"name":"2021","value":7500},{"name":"2023","value":16251},{"name":"2024","value":16978}]
    薪酬分布圖
    薪酬分布圖
    [{"name":"8K-12K","value":5},{"name":"12K-16K","value":10},{"name":"16K-20K","value":34},{"name":"20K-24K","value":3},{"name":"24K-28K","value":1},{"name":"28K-32K","value":1}]

    武漢高德紅外股份有限公司嵌入式軟件開發(fā)工作地點(diǎn)

    武漢高德紅外股份有限公司嵌入式軟件開發(fā)工作地點(diǎn)在哪里?最多人反饋說工作地點(diǎn)在武漢。據(jù)統(tǒng)計(jì),95%的職位工作地點(diǎn)在武漢,2%的職位工作地點(diǎn)在哈爾濱,1%的職位工作地點(diǎn)在杭州;

    嵌入式軟件開發(fā)
    95%的人反饋

    武漢

    數(shù)據(jù)由圈友分享統(tǒng)計(jì)而得,可能存在偏差,僅供參考

    工作地區(qū)分布
    工作地區(qū)分布
    [{"name":"武漢","value":67},{"name":"哈爾濱","value":2},{"name":"杭州","value":1},{"name":"其他","value":4}]
    按城市看工資
    • 武漢16089元/月
    • 哈爾濱5681元/月
    • 杭州29000元/月

    武漢高德紅外股份有限公司嵌入式軟件開發(fā)招聘工資

    • 武漢高德紅外股份有限公司于2025年04月發(fā)布職位 FPGA工程師,武漢薪酬:1.5-2.5萬,信息來源:網(wǎng)絡(luò)招聘
    • 武漢高德紅外股份有限公司于2025年04月發(fā)布職位 嵌入式工程師,武漢薪酬:1.5-2萬·13薪,信息來源:網(wǎng)絡(luò)招聘
    • 武漢高德紅外股份有限公司于2025年04月發(fā)布職位 嵌入式軟件工程師(SoC/ARM),武漢薪酬:1.5-3萬·14薪,信息來源:網(wǎng)絡(luò)招聘
    • 武漢高德紅外股份有限公司于2025年04月發(fā)布職位 嵌入式設(shè)計(jì)工程師(DQ)(J10242),武漢薪酬:1.4-2萬信息來源:網(wǎng)絡(luò)招聘
    • 武漢高德紅外股份有限公司于2025年04月發(fā)布職位 高級(jí)嵌入式工程師,武漢薪酬:1.4-2.3萬·13薪,信息來源:網(wǎng)絡(luò)招聘
    • 武漢高德紅外股份有限公司于2025年01月發(fā)布職位 fpga工程師,武漢薪酬:1.5-2.5萬,信息來源:網(wǎng)絡(luò)招聘
    • 武漢高德紅外股份有限公司于2024年09月發(fā)布職位 圖像嵌入式工程師,武漢薪酬:1.2-2.1萬·13薪,信息來源:網(wǎng)絡(luò)招聘
    • 高德紅外于2024年08月發(fā)布職位 圖像嵌入式工程師,武漢薪酬:14-24k·13薪,信息來源:網(wǎng)絡(luò)招聘
    • 武漢高德紅外股份有限公司于2024年03月發(fā)布職位 FPGA開發(fā)工程師,武漢薪酬:1.5-2.5萬信息來源:網(wǎng)絡(luò)招聘
    • 高德紅外于2024年03月發(fā)布職位 PLC電氣工程師,武漢薪酬:10-16k·13薪信息來源:網(wǎng)絡(luò)招聘
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