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     宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司 34人分享
    

      
     工資漲幅   | 工作時間 
      
          
    
  
       
    平均工資
    ￥
    
 更新于2025年05月  
    數(shù)據(jù)由圈友分享統(tǒng)計而得,可能存在偏差,僅供參考
    薪酬分布圖
    薪酬分布圖
      
         
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     宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司產(chǎn)品工藝/制程工程師招聘工資 
      
        
    • 宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2025年04月發(fā)布職位
Molding工藝工程師，成都薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
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    • 宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2025年04月發(fā)布職位
測試工藝工程師，成都薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
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    • 宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2025年02月發(fā)布職位
封裝工藝工程師，成都·郫都區(qū)薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
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    • 宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2024年12月發(fā)布職位
工藝倒班技術(shù)員，成都薪酬：5-8千·13薪，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
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    • 宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2024年10月發(fā)布職位
Die Bond工藝工程師，成都薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
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    • 宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2023年12月發(fā)布職位
AOI工藝工程師，成都薪酬：7千-1.2萬·14薪，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
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    • 宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2023年11月發(fā)布職位
WB工藝工程師，成都薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
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    • 宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2023年10月發(fā)布職位
編帶工藝工程師，-薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
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    • 宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2023年10月發(fā)布職位
packing工藝工程師，-薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
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    • 宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司于2023年10月發(fā)布職位
WB工藝工程師，-薪酬：7千-1.2萬·13薪，信息來源：網(wǎng)絡(luò)招聘
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