MTK聯(lián)發(fā)科技數(shù)字ic設(shè)計(jì)工程師面試流程【案例一】：

此面試總共花費(fèi)15天時(shí)間，面試形式包括1對(duì)1面試，面試的職位是數(shù)字ic設(shè)計(jì)工程師。

面試過程

整個(gè)面試過程對(duì)面試官?zèng)]有什么特別說明的，比較正常吧。就是面試用的猿圈科技這個(gè)平臺(tái)要特別吐槽下，實(shí)在是無語，經(jīng)常出BUG然后彈出去，筆試也是BUG連連，要是以后遇到這個(gè)平臺(tái)心態(tài)一定要放好！
這個(gè)過程就挺正常的吧，我是提前批，先筆試再面試
筆試就正常一些電路的題
面試總共分為三面
一面專業(yè)面，兩個(gè)面試官，問的比較細(xì)節(jié)吧
二面綜合面，一個(gè)面試官，考察綜合能力吧，
三面是HR面，我還沒到這一步，不知道還有沒有。。。。。
注意：可能有英文面

面試過程中面試官提了哪些問題

1.你的項(xiàng)目經(jīng)歷主要涉及哪些領(lǐng)域?
2.你對(duì)你自身的職業(yè)規(guī)劃是怎么樣的？
3.如果給你的華為海思的offer和連發(fā)科技的offer怎么選擇？
4.你有什么問題想問我的嗎?

MTK聯(lián)發(fā)科技DFT面試流程【案例二】：

面試的職位是DFT。

面試過程

暑期投遞實(shí)習(xí)，統(tǒng)一筆試；一面技術(shù)多面一，問項(xiàng)目，問基礎(chǔ)，問意愿；二面主管，問DFT；三面hr，溝通意愿。最后實(shí)習(xí)轉(zhuǎn)正

面試過程中面試官提了哪些問題

項(xiàng)目主要負(fù)責(zé)的部分
硬件常見八股問題、腳本等
DFT的基礎(chǔ)問題和一些自己的理解
沒有手撕代碼

MTK聯(lián)發(fā)科技高層協(xié)議棧開發(fā)面試流程【案例三】：

此面試總共花費(fèi)7天時(shí)間，面試形式包括1對(duì)1面試，面試的職位是高層協(xié)議棧開發(fā)。

面試過程

需要帶幾份簡歷，主要問簡歷上的東西，崗位匹配需求較高，面試難度一般，共分為三輪面試，第一輪是技術(shù)面，二面仍然是技術(shù)面，三面是leader面。

面試過程中面試官提了哪些問題

請介紹你簡歷上的項(xiàng)目？
請介紹你項(xiàng)目中的具體細(xì)節(jié)并針對(duì)項(xiàng)目中的問題一一進(jìn)行提問？
請說下你認(rèn)為你的哪些品質(zhì)可以勝任這份工作

MTK聯(lián)發(fā)科技軟件開發(fā)工程師面試流程【案例四】：

面試形式包括其它，面試的職位是軟件開發(fā)工程師。

面試過程

填寫表格。 總共三面。 第一技術(shù)面。 兩個(gè)面試官。 自我介紹。 項(xiàng)目介紹。 好了。針對(duì)項(xiàng)目 提問題。 可以用筆書寫。

面試過程中面試官提了哪些問題

1.介紹下項(xiàng)目
項(xiàng)目中遇到的難題
如何解決
有什么問題要問的
自我介紹一下
針對(duì)項(xiàng)目提出一些問題。
完成那些內(nèi)容

MTK聯(lián)發(fā)科技JAVA研發(fā)工程師面試流程【案例五】：

此面試總共花費(fèi)3天時(shí)間，面試形式包括1對(duì)1面試、人格測試，面試的職位是JAVA研發(fā)工程師。

面試過程

通過校園招聘獲得面試機(jī)會(huì)，然后就是有2對(duì)1的一個(gè)面試，一面過了就是性格測試，然后是三面，也是2對(duì)1，不過難度比一面難度大很多，

面試過程中面試官提了哪些問題

基本就是問你的項(xiàng)目怎么樣，怎么做的，以及為什么這么做，然后就是實(shí)習(xí)經(jīng)歷，大學(xué)有參加什么編程比賽沒有，選擇去哪一個(gè)城市以及原因，自己感覺還行