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 封裝工藝工程師 面試經(jīng)驗(yàn)(  廣州    ) - 廣州金升陽科技有限公司 
    
發(fā)布時(shí)間： 2022-10-10 來源：職朋網(wǎng)友分享
     
    本次面試相關(guān)細(xì)節(jié)：
       面試后有收到反饋嗎？多久收到的回復(fù)？
    答:專業(yè)面未通過 
         你覺得這次面試的難度如何？
    答:難度一般 
       你對(duì)這次面試的整體感覺怎么樣？

    答:一般 
       
     
      
        
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