第一輪專(zhuān)業(yè)面試,主要問(wèn)項(xiàng)目細(xì)節(jié),還問(wèn)競(jìng)賽,學(xué)校職務(wù),平時(shí)愛(ài)好,還有專(zhuān)業(yè)知識(shí),以及筆試。因?yàn)槲覍?duì)自己做的項(xiàng)目很了解,并且有充分準(zhǔn)備,所以項(xiàng)目基本沒(méi)有問(wèn)題,唯一有問(wèn)題的是筆試,考的都是材料方面的問(wèn)題,我是機(jī)械專(zhuān)業(yè)的,回答不是很好,不過(guò)也過(guò)了。
第二輪面試感覺(jué)不好,問(wèn)項(xiàng)目難點(diǎn)和創(chuàng)新點(diǎn),還問(wèn)有沒(méi)有專(zhuān)利和論文,因?yàn)槲覀冏龅捻?xiàng)目太難,一直沒(méi)有進(jìn)展,所以一直沒(méi)心思發(fā)論文和專(zhuān)利,所以沒(méi)有就是沒(méi)有,但第二輪還是過(guò)了。
主管面等了3天,面試內(nèi)容和第二輪有重復(fù)的地方,我跟面試官解釋了為什么沒(méi)有論文,但是好像解釋沒(méi)有用,還問(wèn)了性格,愛(ài)好之類(lèi)的,三面掛了,為華為準(zhǔn)備了很長(zhǎng)時(shí)間,心涼涼
華為先進(jìn)工藝工程師面試題
項(xiàng)目細(xì)節(jié),面試官會(huì)問(wèn)他感興趣或不懂的地方
做的最好的比賽是哪一個(gè),你在里面做了什么工作
在學(xué)校擔(dān)任了什么職務(wù),做了什么工作
學(xué)了什么專(zhuān)業(yè)課
項(xiàng)目有什么難點(diǎn),怎么解決的
項(xiàng)目有什么創(chuàng)新點(diǎn),有什么缺點(diǎn)
有沒(méi)有發(fā)表論文或?qū)@菍?shí)用新型還是發(fā)明,你是第幾作者
怎么看待老師不發(fā)表低水平論文
周?chē)耐瑢W(xué)怎么看待你
平時(shí)有什么興趣愛(ài)好
群面是先自我介紹,當(dāng)時(shí)一激動(dòng)就搶了第一個(gè)回答,結(jié)果沒(méi)有完全按照要求進(jìn)行自我介紹,被diss了,問(wèn)我為什么不按他的要求說(shuō),然后緊張的就沒(méi)說(shuō)好,HR說(shuō)已經(jīng)浪費(fèi)了大家兩分鐘時(shí)間了,然后我之后就一直沒(méi)找到狀態(tài)。之后第二個(gè)環(huán)節(jié)是無(wú)領(lǐng)導(dǎo)小組討論,這個(gè)部分就是出一個(gè)問(wèn)題,然后一起討論,然后做總結(jié)發(fā)言。我是當(dāng)時(shí)做發(fā)言的,我們小組沒(méi)有明顯的leader,然后HR問(wèn)我們小組誰(shuí)是leader,我因?yàn)殚_(kāi)始自我介紹沒(méi)發(fā)揮好,所以說(shuō)另一個(gè)人是leader(事后覺(jué)得完全應(yīng)該說(shuō)自己是leader的),結(jié)果最后還被窩選的那個(gè)leader排在了貢獻(xiàn)度倒數(shù)第二,最后群面就掛掉了??偨Y(jié)就是,不要緊張,想好了再發(fā)言,再有就是一定要主動(dòng),當(dāng)仁不讓?zhuān)喟l(fā)言。
面試官問(wèn)的面試題:華為精密制造工程師面試題
問(wèn)了我為什么沒(méi)按照他的要求做自我介紹?
問(wèn)了最后自我介紹的同學(xué)為什么最后一個(gè)才自我介紹?
挑了幾個(gè)同學(xué)問(wèn)其他同學(xué)自我介紹里面的內(nèi)容(看你有沒(méi)有認(rèn)真聽(tīng))
有一個(gè)同學(xué)說(shuō)自己習(xí)慣找到更高效的方法解決問(wèn)題,但是又經(jīng)常不能按時(shí)完成任務(wù),這個(gè)面試官說(shuō)很矛盾,也問(wèn)了他。
第一輪專(zhuān)業(yè)面試,先自我介紹,然后對(duì)著簡(jiǎn)歷問(wèn),面試官比較友善,不會(huì)刁難,讓你自己解釋一下你的課題,他從中提問(wèn)與封裝有關(guān)系的部分。雖然我的專(zhuān)業(yè)和封裝關(guān)系不大,但是他也不會(huì)刁難,后來(lái)根據(jù)我簡(jiǎn)歷出了幾道手寫(xiě)的題,我沒(méi)有答得太好。
面試官問(wèn)的面試題:華為PISI與封裝工藝面試題
你的課題有什么涉及到封裝?
你學(xué)過(guò)半導(dǎo)體化學(xué)分析,請(qǐng)說(shuō)出芯片制備的流程
你學(xué)過(guò)材料失效分析,請(qǐng)說(shuō)出材料常見(jiàn)的失效形式
你使用過(guò)磁控濺射鍍膜設(shè)備,請(qǐng)說(shuō)出幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)
具體的面試流程,分別這么幾步:
①簡(jiǎn)歷關(guān)——②性格測(cè)試——③群面(一面)——④業(yè)務(wù)面(二面)——⑤BOSS面(三面)——⑥英語(yǔ)測(cè)試——⑦總成績(jī)排序。
華為cmf工藝工程師面試題
1 為什么讀phd
2 為什么不繼續(xù)學(xué)術(shù)路線
隨著課題的深入,研究方向也越來(lái)越窄,希望以后可以做更加有應(yīng)用前景貼近生活的工作,將知識(shí)學(xué)以致用到產(chǎn)品中。此外2012實(shí)驗(yàn)室致力于前瞻技術(shù)和關(guān)鍵技術(shù)的突破,是另一種方式的科研工作,能夠參與解決企業(yè)正在遇到的瓶頸或者難題,我覺(jué)得非常有意義和價(jià)值。
3 博士期間最大的困難
4 預(yù)期薪水
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