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美光半導(dǎo)體（西安）有限責(zé)任公司面試經(jīng)驗(yàn)  > 封裝工程師面試經(jīng)驗(yàn)
    
    
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 封裝工程師 面試經(jīng)驗(yàn)(  西安    ) - 美光半導(dǎo)體（西安）有限責(zé)任公司 
    
發(fā)布時(shí)間： 2023-06-12 來源：職朋網(wǎng)友分享
     
    本次面試相關(guān)細(xì)節(jié)：
      你是通過何種渠道獲得這次面試機(jī)會(huì)的？
    
答:社會(huì)招聘 
       面試后有收到反饋嗎？多久收到的回復(fù)？
    答:3天 
         你覺得這次面試的難度如何？
    答:難度一般 
        
     
      
        
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    評(píng)論
       
           
            
 
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