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中電55所面試經(jīng)驗  > 封裝工程師面試經(jīng)驗
    
    
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 封裝工程師 面試經(jīng)驗(  南京    ) - 中電55所 
    
發(fā)布時間： 2024-09-25 來源：職朋網(wǎng)友分享
     
    本次面試相關(guān)細節(jié)：
      你是通過何種渠道獲得這次面試機會的？
    
答:校園招聘 
       面試后有收到反饋嗎？多久收到的回復(fù)？
    答:沒反饋 
         你覺得這次面試的難度如何？
    答:簡單 
        
     
      
        
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